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电镀凹凸面镀层厚度测厚仪电镀凹凸面镀层厚度测厚仪是由江苏天瑞仪器股份有限公司研发、生产并销售电镀凹凸面镀层厚度测厚仪。
电镀凹凸面镀层厚度测厚仪是一款上照式膜厚测试仪。相比于传统的镀层测厚设备，不仅在常规的传统电镀上表现gengjia显现，geng能hen好地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。仪器外观简洁大方，通过自动化的X轴丫轴Z轴的三维移动，双激光定位和保护系统，实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形态的样品进行kuaisu对焦准确分析。
电镀凹凸面镀层厚度测厚仪设计特点
上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。
Quanxin的光路，geng短的光程，相较传统光路，信号采集效率提 升2倍以上。
可变焦高精摄像头，搭配距离补正系统，不仅可适应微小产品，同时也兼顾了台阶，深槽，沉孔样品的测试需求。
可编程多点测试，能自动完成对多个样品多个点的测试，dada提高测样效率。
自带数据校对系统，让您永远不再为数据突然变化而担心。
电镀凹凸面镀层厚度测厚仪软件界面
人性化的软件界面，让操作变得geng加便捷。 曲线的中文备注，让您的操作geng易上手。
仪器硬件功能的实时监控，让您的使用geng加放心。
电镀凹凸面镀层厚度测厚仪应用领域
电子电路镀层检测、晶元镀层检测、金手指镀层检测、半导体镀层检测、PCB板镀层检测、芯片镀层检测等