晶圆切割液 晶圆划片液 晶圆切割清洗剂
产品概述:
晶圆切割液HX-8000采用优质润滑剂、表面活性剂、EP添加剂、助剂及沉降剂等组份复配制成，具有很好的润滑、冷却和清洁性能,能快速带走切割过程中产生的硅粉颗粒物，减少因硅粉导致的划伤,硅片切割后，切口整齐光滑无崩裂、不翘曲，切割速率快，持续长时间切割，镀金层不氧化，不影响晶圆上金属部件光泽，大幅减少切割过程中的不良，加工性能好，良品率高；产品环保安全，防锈防腐，可生物降解。
适用范围：
晶圆切割液HX-8000主要用于各类晶圆圆片、硅片、单晶硅、多晶硅、晶体、LED、陶瓷基板等硬脆材料切割工艺。
产品特点：
1、具有良好的润滑性、冷却性、粉末沉降性及清洁性；
2、能有效的降低水表面张力,增加导电率,避免硅粉吸附；
3、减少崩边、翘曲、划伤等问题,显著提高产品良率；
4、持续长时间切割，镀金层不氧化，不影响晶圆上金属部件光泽；
5、防锈性强，有效保护机台、刀具，提高加工效率；
6、产品环保，温和无刺激，可生物降解,废液容易处理；
7、晶圆切割液HX-8000可高倍稀释，大幅降低生产成本。
产品参数:
外现(原液)：透明微色液体
外观(稀释液)：透明液体
气味：无
傾点：-5°C
运动粘度：7.2±0.5（m㎡/s, 40°C）
密度: 1.001(g/mm³,15°c)
PH值(5%)： 7.0±0.5
|
晶圆切割液 HX-8000 |
||
|
特性 |
单位 |
数据 |
|
外现(原液) |
—— |
透明微色液体 |
|
外观(稀释液) |
—— |
透明液体 |
|
气味 |
—— |
无 |
|
倾点 |
°C |
-5 |
|
运动粘度 |
m㎡/s, 40°C |
7.2±0.5 |
|
密度 |
g/mm³,15°C |
1.001 |
|
PH值 |
5% |
7.0±0.5 |
使用方法：
1.兑水比例1:80-300，产品在循环使用过程中,可以长期保持清洁透明状态；
2.工作液消耗变淡时，补充适量的工作液或原液即可；
3.长时间循环工作后,待静置沉淀,上层清液仍可以继续使用.
保质期: 24个月
包装规格: 5L/桶, 25L/桶