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也可用于氧化锆陶瓷成型工艺的背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器等3C领域的陶瓷功能件及外观件的脱脂烧结工艺，以及半导体陶瓷器件、3D打印陶瓷，光学陶瓷、磁性陶瓷等的排胶预烧烧结。设备具有控温稳定、能耗较低、炉膛洁净等优点，适合高校科研院所及企业批量生产和科研使用。
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炉膛净尺寸 |
505*700*550mm |
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炉膛有效尺寸 |
380*400*335mm |
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容积 |
61L |
使用温度 |
1000℃ |
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功率 |
18KW |
控温精度 |
±0.1℃ |
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电压 |
380V |
加热元件 |
电热合金丝 |
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最高温度 |
1100℃ |
炉膛材料 |
摩根耐火砖 |
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外形尺寸 |
1245*1332*2488mm |
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