84-1A 汉高IC封装导电银胶 84-1A_供应

84-1A 汉高IC封装导电银胶 84-1A

2024-09-20 09:32 点击:204

联系方式

公司：上海金泰诺材料科技有限公司

姓名：陈工(先生)

地区：上海

价格:未填

汉高IC封装导电银胶 84-1A
汉高IC封装导电银胶 84-1A粘合剂专为大容量半导体封装应用而设计。
半导体封装应用。这种粘合剂非常适合通过印刷、点胶或冲压等方式使用

汉高IC封装导电银胶 84-1A

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