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名称:高分子扩散焊机
材质:优质半导体器件
工艺:焊接铜、铝
产品规格:设计定制
高分子扩散焊机特性:防燃、导电、耐压、防蚀等
高分子扩散焊机加热方式可按照需方要求,加热速度快。高分子扩散焊机焊接面250*300MM可根据不同产品定制焊接面积
高分子扩散焊机设备全自动数控操作,压力恒定、稳压、压力偏差在+-0.05T;焊接强度稳定:整个产品焊接面均能达到80-120N;高分子扩散焊机设备耗电低:焊接230*185*3mm铝软连接耗电为:25KW/小时。
高分子扩散焊机常用的功率有80KW、100KW、120KW、150KW、200KW。
功率可以根据客户常生产的产品规格配套