XWB-300A 金华热变形维卡软化点温度测定仪
2019-11-14 10:00  点击:477
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品牌:1087
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一.金华热变形维卡软化点温度测定仪产品简介:

金华热变形维卡软化点温度测定仪符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准,适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。

    该机特点:采用PLC控制,三路位移传感器测试变形量,温度和变形液晶显示,在试验过程中,可以时实监控试验温度、试验变形量;该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果。

二.金华热变形维卡软化点温度测定仪技术参数:

1.控温范围:室温~300℃

2.升温速率:50℃/h、120℃/h

3.大温度误差:土0.5℃

4.变形测量方法:位移传感器

5.变形测量范围:0~1mm

6.大变形误差:0.01mm

7.试样架数:三架

8.试样跨距:62mm   100mm

9.砝码:2000、1000、500、200、100、50g、20g、10g、5g、2g、1g

10.加热介质:甲基硅油(或变压器油)

11.加热功率:4KW

12.电 源:AC220V  50Hz

13.冷却方法:自然冷却或循环水冷