独特的温度性能

RTC 系列干体炉可以对各种型号和类型的温度探头进行校准.这得益于它所采用的创新的双区加热技术.所有的JOFRA RTC 系列干体炉都具有双区加热功能. 每个加热区都可以单独控制进行的温度测量.在加热块底部的温度一致性非常接近于实验室液体槽的指标.下面的加热区域保证整个加热块合适的热量消耗,上面的加热区域补偿加热体上部和被测传感器的热量损失.这种设计无需隔热被测探头,可以校准充液式或其他机械式的探头。

智能参考探头

JOFRA STS-200智能参考探头内置了温度修正参数，同样，DLC探头也是如此。

先，这意味着无需通过电脑下载温度补偿参数(这种操作是有风险的)。其次，用户可以随意更换智能探头，因为AMETEK已经排除了更换不同探头引起的测量误差。这是一套真正的即插即用校准系统。

DLC–动态负载补偿技术

为了配合双区加热技术实现更好的温场一致性，我们研发了DLC(动态负载补偿)技术。

在此新技术下，校准系统的精度将不会受到传感器负载的影响，特别是在校准多支或者大型传感器时。为实现此功能，我们研发了一种新的DLC探头来动态补偿负载的影响。RTC干体炉配备的动态双区加热技术可使套管顶部和底部的温度保持一致，使二者之间的温差小化。而DLC技术则不仅仅控制加热井的温场一致性，也控制着套管内的温场一致性。DLC探头监控着套管内温场的细微变化，并且将数据反馈至双区加热系统，由后者对温场进行动态补偿。这样,DLC技术可使温场一致性不受负载多少的影响.

USB通讯

RTC型干体炉的另一项新功能是USB通讯功能。通过USB接口，干体炉可以方便地和PC连接，也可以通过PC进行固件升级.新的USB接口使得所有的笔记本都能够轻松连接到干体炉，再也无需USB转RS232的转接线缆。为满足未来更多的应用，RTC还配备了局域网接口、SD卡插槽和USB集线器，通过网络下载可对内置的固件进行升级。

独特参考探头

STS-200参考探头和DLC探头是特殊设计的。AMETEK可以提供形状为90°弯角的参考探头和DLC探头，这些探头在插入套管时，上端仅比套管顶部稍高。这种特殊设计可以非常方便地校准那些顶部带有连接盖的温度传感器(如图所示)。

套管尺寸不变

RTC-156的套管尺寸和以往产品相同(30x150mm)。如果用户从JOFRA的老产品(如ATC)升级到RTC，完全可以继续使用原来的套管。

多孔套管套件

两种多孔套管套件可以满足大多数温度探头的尺寸。一种套件是公制套件，包含4支套管，开孔尺寸从3mm至13mm。另一种套件是英制套件，包含3支套管，开孔尺寸从1/8"至1/2"。所有套管都预留了参考探头孔和DLC探头孔。一旦在便携箱中配备了这些套管之后，用户就可以校准所有常用尺寸的温度探头了。

温度范围广

RTC-156可以提供很广的温度范围：从-30℃至155℃。一台干体炉就能够覆盖185℃的温场跨度。

快速校准

时间就是金钱!RTC干体炉比起所有其他干体炉来，在升降温速度方面有明显。升降温速度相比JOFRA的老产品提高了20%，结果就是大大减少设备停车时间和校准的成本。

真值稳定 (仅B型和C型)

只有B 型和C型有此功能,此功能可以使用外部参考探头控温达到设定点温度.当严格要求加热体中的温度等于设定点温度时就可以使用外部参考探头来控温.这项功能在校准气体修正器或其他保管变换时非常理想.

被检表的读数 (仅B 型)

B型内置了被检信号测试口，可以直接测试热电阻RTC、热电偶TC、温度变送器、电流mA、电压V和温度开关的反馈信号。RTC干体炉可以通过面板上的按键来自定义校准过程。一旦校准过程定义完毕，干体炉就能够按照预先的设定进行自动校准。所有的校准数据都会被自动记录并存储，也可以通过屏幕直接读取。

温度开关测试 (仅B 型)

B型干体炉可以进行温度开关测试,自动记录开,关点和死区,并可以保留20次测试数据。

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