该系统是集现代计算机软件技术、机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。它是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、工艺改进等工作的有效手段。【详细说明】

该产品技术已获得发明。该产品技术已获得发明。

适用范围

●适用于BGA、CSP、Flip chip的检测

●PCB板焊接情况检测

●各种电池检测

●IC封装检测

●电容、电阻等元器件

●金属材料、介质材料的内部缺陷

●轻质材料的内部结构以及组件

●电热管、珍珠、器件等

 

图像处理系统主要功能：

●虚拟三维成像，实时放大、缩小；

●灰度优化，实时伪彩，人性化设计；

●电子拍片，多帧叠加，快速便捷；

●支持正/负图像，边缘可增强；

●的曲率测量及统计；

●新的测量工具；

●BGA焊球测量技术；

●可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量；

    气泡所占比例计算；焊点坐标定位及统计；

动态存储、打印、DVD读写多种输出方式。

 

主要技术指标

●微焦点X射线源

●管电压调节范围：20kV～225kV

●管电流调节范围：0.1 μA _~100mA

●焦点尺寸：1μm 、5μm、30μm

●系统分辨率：70 LP/cm

●放大倍数：20倍_~3000倍

●检测平台可沿X－Y－Z多轴移动