QSIL12 半透明灌封硅胶
2021-12-01 09:35  点击:649
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产品型号:QSIL 12透明硅胶

产品综述:

本透明硅胶为高弹性电子元器件灌封硅胶,分A、B两组分包装,A 组分为无色粘稠液体,B组分为微黄色液体;将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封;A、B两组分分开可长期贮存(贮存期不小于一年)。

本透明硅胶混合物具有良好的流动性,固化物具有良好的弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-60℃~200℃范围内长期使用,而短时使用温度可达250℃,同时还具有优异的电性能、耐臭氧和耐大气老化性能。

本透明硅胶另一个突出的优点是具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。本透明硅胶的各项技术指标经100 ℃七昼夜的强化试验后无变化,产品不龟裂、不硬化,适用于户外长期使用。

产品优点:

1、本透明硅胶的AB组份均为无色透明液体液体,两组份在未混合前可长期保存。

2、低粘度、流动性好、自排泡性好,可浇注到细微之处,能较方便的灌封复杂的电子部件,可室温固化,加温快速固化,更方便操作使用,并有好的缘和抗震性能

3、具有好的,缘性,弹性,粘接性等特性。。

4、固化后的胶体具有良好的防水防潮和抗老化性能。

产品包装:42LB/组

产品参数

 型号

Qsil12透明硅

固化前

 

PT-A部分

PT-C部分

外观

透明,浅透明

透明,浅黄色

粘度cps

1400

15

比重g/cm3

1.00

0.85

溶剂

无溶剂油

 

固化后

混合比率

100:5

操作时间,25℃

60-180分钟

 

比重

1.0g/cm3

 

硬度,Shore A24小时

12

 

硬度,Shore A72小时

18

服务温度范围

-60-204

电子性能

缘强度V/mil

400

缘常数KHz

3.0

体积电阻率Ohm-cm

1×1013

耗散因数

0.001

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