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GP-C18以全覆盖的键合硅胶为填料，具有优异的稳定性。独特的单官能团化学键合技术可避免形成复合的C18分子层。均匀的涂层确保了固定相具有高选择性和率的分离特点。
窗体顶端
硅胶：
窗体底端 球形, 高纯度（金属杂质<10ppm）
孔径： 120Å
粒径： 1.8、2.2、3、4、5、7和10µm
孔体积： 1.0mL/g
比表面积： 300m²/g
固定相结构： 单层全封尾
碳载量： 17%
美国sepax GP-C18
2024-05-31 09:18 点击:2539
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